紫宸激光推出微加工蝕刻技術，實現消費電子精密化升級

隨著消費電子產品向著更輕薄、更智能、一體化和高性能化的方向發展，傳統加工技術已難以滿足其日益精密的制造需求。激光蝕刻技術，特別是先進的皮秒激光蝕刻，以其非接觸、高精度、高靈活性和“冷加工”等優勢，已成為消費電子精密微加工領域的核心技術之一。本文將系統闡述激光蝕刻的基本原理，探討其適用的材料范圍，并重點剖析皮秒激光蝕刻機在消費電子領域的創新應用。

一、激光蝕刻的定義與原理

激光蝕刻是一種通過高能激光束作用于材料表面，實現精準去除或改性以形成圖案、文字或微結構的加工技術。其核心原理是利用激光的熱效應或光化學效應：高能量激光聚焦于材料表面，瞬間汽化或電離材料，形成永久性標記或結構。與機械加工相比，激光蝕刻具有非接觸性、高精度、靈活性高的優勢，尤其適合復雜圖案和小型工件的加工。根據脈沖持續時間，可分為納秒、皮秒及飛秒激光蝕刻，其中皮秒級（1皮秒=10?12秒）因熱影響區極小，成為精密加工的首選。

二、激光蝕刻機的適用材料

激光蝕刻機可加工的材料范圍極廣，主要分為以下類別：

金屬材料

普通金屬：不銹鋼、碳鋼、鍍鋅板等。

合金及稀有金屬：銅、鋁、鎂、鋅合金，以及金、銀、鈦等。

導電薄膜：復合銅、鋁、ITO（氧化銦錫）、銀漿的薄膜材料，廣泛用于電路。

非金屬材料

陶瓷與玻璃：適用于半導體基板、傳感器等。

高分子材料：PET、PI、PP等透明塑料薄膜，用于柔性電路和顯示屏。

其他：石墨、硬質合金、光刻膠等。

三、皮秒激光蝕刻機的技術優勢

皮秒激光（脈沖寬度10?12秒）因超短脈沖特性，顯著減少熱擴散效應，實現"冷加工"，具有以下核心優勢：

· 熱影響區極小：材料去除以光化學作用為主，避免熱損傷導致的微裂紋或變形。

· 精度達微米級：加工線寬可控制在3–20μm（傳統工藝極限為80μm），滿足超精細電路需求。

· 適用多層材料：可逐層蝕刻復合結構（如鈣鈦礦電池），不損傷底層。

四、在消費電子領域的精密微加工應用

紫宸自動激光蝕刻機由大理石、直線電機導軌、激光發生器系統、光路控制系統、除塵系統、CCD相機、上下料載臺及控制軟件等組成，是一種基于超短脈沖激光技術的精密加工設備，具有高強聚焦能力。皮秒激光具備光東質量好，聚焦光斑小，功率波動小，保障穩定的加工品質。

01. 顯示面板加工：

柔性屏 PI 膜蝕刻：在柔性 OLED 的 PI 基板上蝕刻電路紋路，精度達 5μm，避免高溫導致的膜材變形；

玻璃蓋板紋路：在手機 / 平板玻璃蓋板上蝕刻防眩光（AG）紋理或隱形 logo，紋路深度均勻（±0.1μm）；

02. PCB/FPC（柔性電路板）加工

FPC切割與微孔鉆孔：激光蝕刻機可精密切割柔性電路板，并實現微米級鉆孔（如FPC柔性線路板激光蝕刻）。

金手指切割：針對超薄金屬層的高精度切割，避免傳統刀具磨損。

03. 玻璃加工

導電膜蝕刻：在玻璃基底上刻蝕ITO、銀漿等導電層，用于調光玻璃、車載觸控屏等。

退鍍與紋理加工：皮秒激光器可實現玻璃表面PVD層退鍍，或創造磨砂紋理效果。

04. 陶瓷加工

超薄陶瓷切割：用于陶瓷天線、電子元器件（如氧化鋯、氧化鋁陶瓷）的精密切割與打孔。

表面標記與打黑：紫外激光打標機可在陶瓷表面實現高對比度標記（如氧化鈣陶瓷打黑）。

05. 碳纖維及復合材料

碳纖維切割與刻線：固體激光器（1064nm）適用于碳纖維、碳納米管、石墨烯的刻蝕劃線。

微波吸波材料加工：大幅面蝕刻機可處理碳纖維復合材料（如600×600mm加工幅面）。

結語

激光蝕刻技術憑借其非接觸、高精度的特性，已成為消費電子微加工的核心工藝。紫宸皮秒激光蝕刻機通過極小熱影響區與微米級精度，解決了傳統加工在柔性材料、多層復合結構中的瓶頸，未來將在5G終端、可穿戴設備及新能源器件領域持續發揮關鍵作用。