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電力電容器，用于電力系統和電工設備的電容器。傳統的手工焊接方式效率低下，焊接質量不穩定，難以滿足日益增長的市場需求...

晶圓激光植球焊接方案涉及設備選擇、工藝流程和關鍵控制點。使用光纖激光器和CCD定位系統，確保植球精度。需優化激光能...

在實際應用中，可能需要根據具體的硬盤磁頭型號、焊接要求等因素，對焊接設備和工藝參數進行調整和優化，以確保焊接質量和...

BGA植球工藝的基本原理是使用球形焊點連接芯片和印刷電路板。在該工藝中，首先需要制備一定數量的焊球，通常使用錫-鉛...

目前主流光模塊廠家都已開始研發生產100g光模塊組件，但是傳統的焊接工藝導致產品良率上不去，紫宸激光獨創恒溫控制激...

FPC是近幾年來發展蕞快的PCB品種，智能手機平板電腦、4G、云計算、可穿戴裝置。這些電子產品的性能必須靠FPC、...

激光錫焊技術是以精確聚焦的激光束光斑照射焊盤區域，焊區在吸收了激光能量后迅速升溫使錫膏熔化，然后停止激光照射使焊區...

紫宸激光為客戶0元打樣服務，客戶寄樣到公司后，自動點錫膏激光焊錫機為客戶現場展示激光焊錫制造工藝，同時0元提供激光...

該設備焊接系統由紫宸激光項目中心軟件部自主研發，采用人工上、下料，CCD自動拍照、捕捉軌跡、焊接頭可精細運動到焊盤...