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在現代電子制造中，微間距QFP/BGA元件焊接、熱敏感元件加工以及異形結構二次焊接已成為困擾眾多工程師的三大難題。...

激光錫膏焊接技術通過精準控制激光能量實現微米級精密焊接。與傳統回流焊不同，它能精確調節功率、光斑、速度等參數，形成...

LGA和BGA作為兩種主流的芯片封裝技術，各有其適用的場景和優勢。無論是BGA高密度植球還是LGA精密焊接，紫宸激...

傳統焊接方式在面對這些毫米甚至微米級的小焊點時，常常顯得力不從心：熱風槍可能損傷周邊元件，烙鐵頭則根本無處下腳。此...

紫宸激光的設備廣泛服務于光通訊模塊（如CFP、QSFP封裝）、3C電子、汽車電子、醫療器械 等多個行業，其核心優勢...

在5G通信設備朝著更輕薄、更高速邁進的道路上，一道幾乎看不見的激光精準聚焦在一塊柔軟的電路板上，瞬間汽化材料，形成...

在PCB制造領域，鉆孔是決定電路板性能和質量的關鍵環節。隨著電子設備向輕薄短小、高密度集成方向發展，傳統機械鉆孔已...

PCB激光焊錫技術在數碼電子行業具有重要應用價值，尤其在精密制造領域表現突出。紫宸激光核心技術通過高精度激光束控制...

光學組件作為數字經濟的核心基礎設施，其市場前景廣闊，技術革新迅猛。封裝技術的多樣化為不同應用場景提供了個性化解決方...

第26屆中國國際光電博覽會（CIOE 2025）于9月10-12日在深圳國際會展中心隆重舉行。本屆展會匯聚了來自全...

在漆包線加工過程中，去除漆皮和進行焊錫是重要環節。紫宸激光采用355nm + 1064nm 雙波長激光頭，利用高能...

隨著消費電子產品向著更輕薄、更智能、一體化和高性能化的方向發展，傳統加工技術已難以滿足其日益精密的制造需求。激光蝕...