100G光通訊模塊FPC與BOX上下層焊接應用案例

在人工成本越來越高的情況下，100G光學模塊光學器件和BOX與FPC的手動焊接過程，已針對市場出具有更高焊接效率的自動焊接技術。隨著PLC和單片機技術的發展，焊接技術在自動化焊接中取得了較快的發展。目前，市場上光通訊模塊自動焊接使用較多的是錫膏激光焊錫技術。

紫宸激光自動焊錫機生產廠家，專業生產各種錫膏激光焊接設備，種類多樣，型號齊全，適用性廣。針對光通訊模塊，深圳紫宸激光提供了一種適用于光通訊模塊，包括：PCB板和光電子器件連接的FPC柔性電路板的激光焊接方案。以下為客戶100G光通訊模塊FPC與BOX上下層焊接樣品展示，FPC與BOX上下層焊點飽滿圓潤效果展示：

客戶須知：

1、激光焊錫的對象(圖片、樣品或者圖紙)，我們需要對其進行評估，如果評估不到位對后期設備投入生產帶來一定的影響。

2、客戶對激光自動焊錫機的成本預算和效率要求，我們的銷售工程師會根據客戶的效率要求制定出一套適合客戶的方案，并且會根據客戶的預算做調整。但是，效率與價格不可兼得，一分錢一分貨，價格低回報也不會高。

3、同步帶引起的問題--激光自動焊錫機在工作過程中會根據我們設定的運動軌跡去工作，所以在頻繁往復長期運行的過程中，同步帶在一定程度上會發生磨損。