軟硬結合電路板激光焊接應用方案

PCB、FPC電路板激光焊錫前景

電路板可分為PCB電路板和FPC線路板，是電子信息產品的基礎，因其使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優(yōu)化用電器布局起重要作用。因此電路板的應用領域幾乎涉及所有的電子產品，包括通信及相關設備、計算機及相關設備、電子消費品、汽車電子、航天電子等行業(yè)。在信息化、數字化的發(fā)展趨勢驅動下，PCB 產業(yè)有著廣闊的市場空間和良好的發(fā)展前景。

近幾十年來，集成電路技術和電子信息產品日新月異的發(fā)展也帶動著電路板技術不斷進步，電路板從單面逐漸發(fā)展到雙面、多層和撓性。由于新一代的電子產品需要密度更高、性能更穩(wěn)定的電路板，因此，高密度化和高性能化是未來電路板技術發(fā)展的方向。隨著PCB/FPC電路板朝著精細化方向發(fā)展，激光焊錫在軟硬結合板的應用也在不斷增加。

激光自動焊錫方案

激光錫焊即是以激光為熱源的錫焊技術，利用激光束優(yōu)良的方向性和高功率密度的特點，通過光學系統(tǒng)將激光束聚集在很小的區(qū)域，利用激光束直接照射焊接部位,焊接部位(元器件引線和釬料)吸收光能并轉化為熱能,溫度急劇上升到焊接溫度,導致釬料熔化,激光加熱停止后,焊接部位迅速冷卻,釬料凝固,從而形成可靠的焊接接頭。

深圳紫宸激光電路板行業(yè)的錫焊方案可分為錫絲激光填充、錫膏點錫和錫球噴射三種激光錫焊工藝，設備采用全模塊化搭配，功能豐富，操作簡單，可直接對接自動化產線，實現單機或聯機作業(yè)，提高設備通用性、便捷性，節(jié)約制造成本，提升設備全壽命性價比。

設備推薦

      錫絲激光自動焊錫機                                 錫膏激光自動焊接機                                   產線化激光錫焊機

激光焊錫加工流程：

人工上料→啟動按鈕→氣缸送料到焊接位→X、Y軸移動至視覺起點位→完成一盤料視覺、激光焊錫→X、Y、Z軸復位，氣缸復位→取下器件→下次氣缸送料焊接循環(huán)。

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