芯片激光植球應用案例

芯片植球概述

BGA植球工藝的基本原理是使用球形焊點連接芯片和印刷電路板。在該工藝中，首先需要制備一定數量的焊球，通常使用錫-鉛合金材料制成。然后將焊球粘貼到芯片的焊盤上，并通過定位裝置將芯片放置到印刷電路板的對應位置。較后，使用加熱設備將焊球熔化，使其與印刷電路板上的焊盤連接，從而實現芯片和印刷電路板的連接。

芯片激光植球應用方案

隨著焊盤尺寸和節距逐漸縮小，傳統的連接/焊接方式無法滿足要求，很多工序需要激光錫球焊接技術來解決生產難題，比如消費電子產品的攝像頭（VCM/OIS/MEMS）、智能穿戴的耳機（藍牙/無線）、光模塊、激光雷達、半導體芯片（ CSP/BGA ）的生產等等。

芯片激光植球流程：用特用的夾具固定產品，由工位1傳送至工作臺，CCD視覺相機捕捉芯片上的焊盤，激光噴錫球焊接系統接收信息后，對芯片上的焊盤植錫球。激光錫球植球原理：激光噴錫球系統內分球盤轉動，錫球從錫球容器掉入到噴嘴里，噴嘴口尺寸略小與錫球，錫球堵住噴嘴口，噴嘴內氮氣氣壓上升；出激光，錫球融化，錫球在氮氣的作用下噴出，氮氣防止錫球在噴出到焊盤過程中氧化，錫球噴射到焊盤上，在錫球熱量與激光的作用下，錫球和焊盤完成融合。氮氣待續作用，防止錫球與焊盤氧化。芯片植球后退出回到初始工位，激光錫球噴射系統到下一個工位重復作業。

激光錫球植球焊接工藝視頻:

BGA植球工藝的應用十分大量。在計算機領域中，BGA植球技術被大量應用于CPU、GPU等高性能芯片的封裝;在通信領域中，BGA植球技術被大量應用于基站、路由器等設備中;在消費電子領域中，BGA植球技術被大量應用于智能手機、平板電腦等電子產品中。隨著電子產品向輕薄化、高性能化發展，BGA植球技術的應用前景將越來越廣闊。