CCD激光噴錫球焊接機(jī)的高效應(yīng)用

激光錫球焊接方法在多年前就已經(jīng)大量應(yīng)用于ccm攝像頭模組、vcm馬達(dá)、短接插件、晶元封裝、觸點(diǎn)支架，bga封裝等精密微小元器件焊接等微電子焊接中，在深圳紫宸激光現(xiàn)有的激光錫球焊接裝置中，采用往復(fù)式或轉(zhuǎn)盤式的單錫球傳輸模塊，該模塊通常包括用于存儲錫球的腔體、用于將腔體內(nèi)的錫球傳送到焊接通道內(nèi)的傳送機(jī)構(gòu)以及激光焊接機(jī)構(gòu)，現(xiàn)有的傳送機(jī)構(gòu)存在結(jié)構(gòu)復(fù)雜、易卡料、效率慢、焊接良率低，激光焊接調(diào)試?yán)щy等問題。

為解決這一為題，紫宸激光提供了一種結(jié)構(gòu)簡單、傳送效率高的錫球傳送機(jī)構(gòu)，包括傳送機(jī)構(gòu)主體和分料軸。利用該機(jī)構(gòu)為激光錫球焊接裝置輸送錫球不易卡料，有效提高了焊接質(zhì)量，減少了返工次數(shù)，較大提高了生產(chǎn)效率。

激光噴錫球焊接的特點(diǎn)

（1）多工位智能工作平臺，配備同步CCD定位及監(jiān)控系統(tǒng)，能有效保障焊接精度和良品率。

（2）采用錫球噴錫焊接，焊接精度非常高，一些對于傳統(tǒng)波峰焊和回流焊溫度非常敏感的焊接區(qū)域，“激光噴錫焊接系統(tǒng)”能有效的保證焊接精密度，焊接錫量可控。

（3）采用通用裝夾設(shè)備，使產(chǎn)品更換容易，焊接無殘留，免清洗。

（4） CCD定位系統(tǒng)，對于焊接微細(xì)精度要求高的電子產(chǎn)品，本設(shè)備優(yōu)勢凸顯。

（5）效率高、速度快，單個(gè)錫球焊接時(shí)間在0.3s以內(nèi)。

（6）在加工過程中，激光不與焊接對象產(chǎn)生任何接觸，從而不會產(chǎn)生任何機(jī)械應(yīng)力，極大消弱了熱效應(yīng)。

（7）無需額外助焊劑，無需額外輔助工具。

（8）焊接產(chǎn)品靈活多樣。

（9）共晶焊料及高鉛SnPb合金焊料皆可使用。

（10）無鉛焊料如 SnAg, SnAgCu, AuSn, InSn, SnBi提供支持。

（11）在線式機(jī)器人編程加工處理，已提供在線式接駁臺機(jī)械接口，完成產(chǎn)線對接。

（12）高速高吞吐量。

（13）焊接成型后的2D圖像可檢查焊點(diǎn)焊接情況。