光模塊fpc與pcba激光焊接應用方法

隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展，使用FPC軟板焊接到PCBA的技術需求也越來越高，目前應用在多樣的電子通訊產(chǎn)品，尤其是光通訊模塊、穿戴裝置及輕薄短小的手持裝置上，雖然現(xiàn)在PCBA制程已經(jīng)發(fā)展出可以在FPC上面直接焊接電子零件，但是其可焊性及品質(zhì)信賴度仍然不佳，比如哪些給終端使用者插拔的「I/O連接器」，如micro-USB、USBC充電與傳輸資料的連接器，大顆的BGA及QFN也不建議焊接于FPC。

基于此，深圳紫宸激光提供一種pcba與fpc連接組件的焊接系統(tǒng)，其能在焊接時對pcba與fpc連接組件實現(xiàn)可靠地定位，從而提高pcba與fpc連接組件的焊接質(zhì)量。

根據(jù)紫宸激光pcba與fpc連接組件的焊接系統(tǒng)，pcba與fpc連接組件包括一片fpc板和兩片pcba板，fpc板的兩端分別焊接在兩片pcba板上；pcba與fpc連接組件的焊接系統(tǒng)包括半導體激光器、激光出射頭、CCD相機定位；其特點在于，可視覺定位fpc板與pcba的焊盤位置，并可對微小焊盤區(qū)域進行溫度控制；pcba與fpc連接組件的焊接系統(tǒng)還包括焊接定位工裝，焊接定位工裝包括用于支撐pcba與fpc連接組件的底座以及壓緊機構，非接觸式激光焊接，焊接過程不產(chǎn)生磨損，操作簡單，便于控制。

實現(xiàn)fpc與pcba連接組件焊接要求

1、插裝元件在焊接面引腳高度1.5～2.0mm。貼片元件應平貼板面，焊點光滑無毛刺、略呈弧狀，焊錫應超過焊端高度的2/3，但不應超過焊端高度。少錫、焊點呈球狀或焊錫覆蓋貼片均為不良;

2、焊點高度：焊錫爬附引腳高度單面板不小于1mm，雙面板不小于0.5mm且需透錫。

3、焊點形狀：呈圓錐狀且布滿整個焊盤。

4、焊點表面：光滑、明亮，無黑斑、助焊劑等雜物，無尖刺、凹坑、氣孔、露銅等缺陷。

5、焊點強度：與焊盤及引腳充分潤濕，無虛焊、假焊。

6、焊點截面：元件剪腳盡可能不剪到焊錫部分，在引腳與焊錫的接觸面上無裂錫現(xiàn)象。在截面處無尖刺、倒鉤。

7、針座焊接：針座要求底部貼板插裝，且位置端正，方向正確，針座焊接后，底部浮高不超過0.5mm，座體歪斜不超出絲印框。成排的針座還應保持整齊，不允許前后錯位或高低不平