電子元器件自動(dòng)激光焊接的要求

目前，隨著激光焊接機(jī)應(yīng)用技術(shù)的發(fā)展，其獲得和承接比以往任何時(shí)候都要容易。該工藝在生產(chǎn)效率方面也具有明顯的優(yōu)勢(shì)，可以實(shí)現(xiàn)快速的投資回報(bào)，特別是對(duì)于高新技術(shù)企業(yè)的元器件焊接應(yīng)用。由于激光焊接是非接觸焊接，不需要焊接工件的外部壓力，因此可以更好地保護(hù)焊接工件的原始形狀和物理特性，保護(hù)表面的完整性。有利于提高焊接質(zhì)量，從而降低用戶的焊接成本，提高速度和生產(chǎn)效率。

焊接的要求與常規(guī)焊接過(guò)程

元器件的焊接，主要注意的是：掌握好加熱的時(shí)間、采用合適的溫度及良好的操作動(dòng)作。不同的元器件焊接，在不同的溫度、風(fēng)流量等環(huán)境中，傳統(tǒng)的焊接工藝使用不同的電烙鐵及烙鐵頭，要掌握的這三個(gè)方面技巧也各不相同，這就需要我們?cè)诖罅繉?shí)際操作中得到鍛煉和提高。

焊接前應(yīng)先把元器件引腳、 PCB 焊盤的氧化物清除干凈，必要時(shí)還需先上錫， 不方便清除氧化物的應(yīng)用刀片刮其引腳見(jiàn)有光亮后加錫，或用電烙鐵接觸其引腳，邊加熱邊加焊錫熔化，并用烙鐵頭來(lái)回地刮，這才能保證焊接質(zhì)量，但是要注意，一次連續(xù)的焊接時(shí)間不能太長(zhǎng)，以免損壞元器件、導(dǎo)線的絕緣層、插座等元器件的塑料支架、部件。尤其是自己備用已久的元器件，引腳會(huì)氧化發(fā)黑。如果是在電子制作的情況下，PCB 焊盤可能會(huì)因長(zhǎng)時(shí)間外露而氧化嚴(yán)重，都需要用刀片刮凈方能焊接。

視不同元器件要把加熱時(shí)間控制好，焊接時(shí)將烙鐵頭同時(shí)加熱元器件引腳和PCB 焊盤，在 1.5s 左右后再把焊錫絲放入三者的接觸處熔化，直至適量且焊接牢固。 時(shí)間一般在 3s 內(nèi)，有些大功率元器件焊接時(shí)間還要稍長(zhǎng)些。焊好后一般先移走焊錫絲，然后再把烙鐵頭與引腳成 90° 角或平行朝上將電烙鐵移走。焊接完畢后要 檢查焊接是否符合要求，盡量避免虛焊、短路等情況。

綜上為元器件焊接的要求機(jī)過(guò)程，我們會(huì)發(fā)現(xiàn)焊接流程相對(duì)繁瑣且講究技術(shù)性，而自動(dòng)激光焊錫機(jī)焊接元器件，單需將工藝參數(shù)寫入軟件中，啟動(dòng)聯(lián)動(dòng)按鈕便可一次性完成焊接，操作簡(jiǎn)單容易上手，深圳紫宸激光焊接設(shè)備專業(yè)人士，在自動(dòng)化激光焊接上的應(yīng)用工藝成熟，設(shè)備種類齊全。