3C電子用激光焊錫技術的利好前景

隨著手機等產品逐漸變得精密化，陶瓷、3D玻璃等脆性材料的應用不斷擴大，在這種情況下，如何對這些材料進行加工，成了較為主要的問題。而激光作為一種新型的加工技術，具有精度高、速度快、不對基體造成損害等特點，迎合了當下精密電子產品普及的東風。在3C消費電子設備的帶動下，激光行業將會迎來一波利好。

同時，新能源汽車的普及，給動力電池廠商擴產帶來了契機。電池加工也會需要激光來進行焊接，未來激光行業也將會享受到新能源汽車普及的紅利。

如今，在下游需求的驅動下，激光產業的發展前景極為可觀。激光技術起源于上世紀60年代，是可以與半導體、計算機、原子能齊名的重大發明之一。眼下，與激光相關的產品與服務為數眾多，形成了龐大的產業體系。而激光在我國也成為發展速度極快的高新技術產業之一。

隨著下游激光應用技術的不斷成熟，激光在工業、制造業、醫療等領域扮演的角色也越來越重要。尤其是激光與錫料相結合焊接工藝，如今已經十分成熟，而激光錫焊機自動化設備，也在逐步替代現有的傳統焊接方式和人工作業等。這一領域的發展空間更大，值得投資者重點關注。

激光錫焊技術是3C電子行業微電子器件制造過程中常用的焊錫方法，隨著激光技術的飛速發展，激光焊錫技術也得到了極大的發展，其應用領域也越來越大量。特別是在現代集成電路制造中，激光焊錫顯示出其他焊錫方法無可比擬的優越性。例如：在密集的PCB上焊錫微小的電子元器件，是很多技術人員頭疼的問題。傳統的焊錫頭不單操作困難、效率低下，而且容易出現虛焊和漏焊現象。激光微焊錫技術完美地解決了這些問題。

激光焊錫設備主要由三種機器組成：錫絲、焊膏和焊球。是現代激光微焊錫技術的象征設備，較小焊點可細至0.02 mm。紫宸激光焊錫設備操作簡便，能夠在惡劣環境下保質保量完成生產任務，在電子行業得到充分應用。