IC載板缺陷檢測設備的市場需求

ic載板是隨著半導體封裝技術不斷進步而發展起來的一項技術，指的是用于集成電路卡模塊封裝用的一種關鍵特用基礎材料，主要起到保護芯片并作為集成電路芯片和外界接口的作用，其形式為帶狀，通常為金黃色，是ic封裝中用于連接芯片與pcb板的重要材料。

在如今的電子封裝市場上，主要存在著三種類型的封裝：1、有機基板的封裝；2、陶瓷基板封裝；3、理想的尺寸與速度（即芯片級）的封裝。

IC載板主要應用領域包括CPU、南北橋芯片、顯卡芯片、存儲芯片、通訊芯片、游戲機芯片等等。與普通HDI板應用領域不同之處，此問題應擴大到與PCB板應用領域有何不同。

基本上IC載板與PCB板為互補品，以目前的量產技術層次來看，還不能做到替代品，所以二塊市場不互相侵蝕，是重迭的。如：計算機里需要CPU但是也是需要PCB作為電路傳輸及承載載板使用，所以應用上的市場基本上是差不多的。

隨著IC載板的應用不斷加大，市場需求產量在不斷增加，對于下游市場的IC載板缺陷檢測行業，勢必會帶來新的市場需求。為此，深圳紫宸激光提供一種基于人工智能的ic載板缺陷檢測方法，提高ic載板缺陷檢測效率，減少人的勞動強度。

設備特點及功能：

1、面向FPCB和IC載板產品，自動檢測缺陷并自動激光標記；

2、實現單面、雙面自動加工；具備自動上下料，自動翻板功能；

3、高效生產，使用雙工位運行，實現檢測及激光標記的高效加工；

4、可自動識別產品自帶的二維碼信息或直接獲取前制程mapping文件的缺陷位置信息進行標記；

5、快速切換產品，新產品導入文件制作約15分鐘可完成；

6、高精度激光標記，精度≤±0.05mm；

7、可加工產品尺寸：30*30mm~300*300mm；

8、具備智能化生產功能，可對接MES/ERP等，實現智能追溯。